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根據Strategy Analytics的統計，17Q1穿戴設備整體出貨量2200萬隻，yoy+21%，其中Apple Watch17Q1出貨量350萬隻，yoy+59%表現最為亮眼，超越Fitbit位居可穿戴市場第一。同時，Investors Business Daily等也樂觀估計Air Pods17年有望達到800-1000萬組銷量，《福佈斯》甚至放言Air Pods甚至有望成為比Apple Watch更賺錢的穿戴設備(基於iPhone用戶10%轉化率假設).
可穿戴設備強大的功能、“迷你”的體積需要依賴模組SiP化實現。Apple Watch、Google Glass等穿戴設備旗艦產品功能豐富，具有通信、傳感、存儲、計算、顯示、音頻等多種功能，且隨著人機交互需求的提升，語音識別、生理數據監測、視覺捕捉等更復雜的功能模塊也有望“植入”。但同時，功能日益強大的同時也面臨著體積越做越小、越做越輕便的矛盾，豐富的功能、更小的體積、不規則的外觀就要求內部模組SiP化成為必然。SiP(Systemin Package)能夠將多個不同功能的IC和配套電路做成一個微小模塊，能夠做的更小並且實現更高的電路系統效率、更低的電磁幹擾，Apple Watch、Google glass、Air Pods以及iPhone等應用瞭SiP模塊。以第一代Apple Watch為例，其在一塊26.15mm*28.50mm的主板上集成高達14顆左右的芯片以及上百個電阻、電容等元器件，SiP厚度能做到1.16mm，顯著縮小體積。
如何登記公司 SiP是大勢所趨，可穿戴、手機、輕薄NB市場依次打開。除瞭穿戴設備之外，手機、超薄本為SiP提供瞭更廣闊的空間。手機、超薄本亦面臨著“多功能”、“輕薄化”、“大電池”的多重權衡，SiP是重要突破口。iPhone已經應用瞭多個模組，比如iPhone7在攝像頭、指紋、Forcetouch、WIFI、電源、射頻等多個功能模塊都應用瞭SiP封裝，且SiP個數呈現逐漸增加的趨勢。三星GalaxyS7也對主板上的電源管理、WIFI等模塊應用瞭SiP封裝。同時，以Macbook Air為代表的高
端輕薄本也在應用SiP壓縮體積。智能手機與NB出貨量是穿戴設備的數倍、功能也遠遠比前者豐富，將會為SiP提供更廣闊的市場。
SiP工藝復雜，是半導體封測與EMS技術的融合。SiP模組結合瞭IC封測技術與微小化模組制造技術，模組制造依賴於EMS廠商在SMT設備上完成，而芯片的引線制作、凸點生長等工藝又有賴於IC封測廠實現，需要EMS與IC封測兩個環節的相互配合，具有較高的技術壁壘。目前，SiP技術主要掌握在Murata、TDK、日月光旗下的環旭電子等廠商，國內的華天科技、長電科技也實現瞭部分產品量產。
綜合以上討論，17年Apple Watch、Air Pods大賣或在短期內帶動供應鏈廠商業績業績提振，SiP模組供應商業績值得期待。長期來看，功能豐富化、外觀輕薄化、大容量電池都是消費電子的長期方向，這些必須依賴於SiP模組才能落地，可穿戴之後，手機、NB的市場打開為SiP提供瞭更為廣闊、長期的增長動力，在iPhone、三星的帶領下SiP市場正在持續打開。同時，SiP是半導體封測與SMT技術的融合，具有較高的行業門檻，競爭格局良好。A股建議關註日月光旗下的環旭電子，以及切入SiP領域的長電科技、華天科技等。
風險因素。iPhone8銷量大幅低於預期。
(原標題：Apple Watch銷量大超預期)
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